新製品体験会のご案内

新製品体験会

新大阪丸ビル別館1階1-1号室
Japan, 大阪
19 10, 13:30 午後 - 19 10, 17:00 午後

本セミナーでは、今年度発表いたしました新製品を、デモンストレーションを交えて詳しくご紹介いたします。

【日時】2018年10月19日(金)13:30~17:00 (13:00 受付開始)

【会場】大阪市東淀川区東中島1-18-22新大阪丸ビル別館1階 1-1号室(新大阪駅東口より徒歩2分)

【主催】ライカジオシステムズ株式会社

【参加費】無料(事前登録制)

【対象】パートナー企業、測量器を検討されているお客様

【定員】30名

【内容】ご紹介予定の製品

  • トータルステーション - Leica TS13
  • GNSS - Leica GS18T等
  • 3Dレーザースキャナー - Leica RTC360、Leica BLK360 
  • モバイルキャプチャ・プラットフォーム - Leica Pegasus:Backpack、 Leica ProScan
  • レーザー距離計 - Leica DISTO X4、専用アダプター Leica DST360

 

本セミナーへのお申込みは締め切らさせていただきました。

 

ご注意:お申込み多数の場合や同業他社の方からのお申込みはお断りさせていただく場合がございますことをご了承ください。