平成30年建設技術フォーラム

i-Constructionを推進するレーザースキャナーLeica RTC360の技術を紹介します。

さいたま新都心合同庁舎1号館
Japan, 埼玉
21 11, 10:30 午前 - 22 11, 16:30 午後

平成30年度建設技術フォーラム(埼玉)

建設技術の開発・活用・促進のための技術発表および展示イベントです。
当社はi-Constructionを推進するレーザースキャナーLeica RTC360の技術を紹介します。

【日時】 2018年11月21日(水)10:30 - 17:00
11月22日(木)10:30 - 16:30
【会場】 さいたま新都心合同庁舎1号館 1F多目的室、2F講堂(さいたま市中央区新都心1-1)

■ 当社の講演プログラム:
11月21日(水)13:20 - 13:40 
「Leica RTC360 レーザースキャナーによる ICT トンネル及び舗装3D計測」

■ ブースの出展場所:さいたま新都心合同庁舎1号館 1F多目的室
出展製品: Leica RTC360  3D レーザースキャナー

入場料:無料(事前登録制)
開催概要および入場申込フォームにつきましてはイベントのWEBページをご覧ください: