第3回建設DX展 東京

東京ビッグサイト 南ホール
Japan
12 12月, 08:00 PM - 15 12月, 03:00 AM EDT

第3回 建設DX展

建築・建設・不動産業界の課題を解決する最新の製品が一堂に出展する日本最大級の専門展示会「第8回 JAPAN BUILD TOKYO-建築の先端技術展-」内で開催される「第3回 建設DX展」に出展します。

国土交通省の発表にて「2023年までに小規模を除く全ての公共事業にBIM/CIMを原則適用」することが決定され、ますます3次元データの活用やデジタル施工の実施が急務の今、「点群やBIMを活用した施工管理の導入に困っている」「BIMを導入したけど成果が実感できていない」といった課題をお持ちの方も多いのではないでしょうか。

本展示会では、3Dレーザースキャナーや3DMC・MG、建築向けトータルステーションなどBIM・ICT施工に活用いただける製品をはじめ、さまざまなソリューションを展示いたします。日本未発売の製品も展示予定ですので、ぜひブースで体験してください。皆さまのご来場を心よりお待ちしております。

会期 2023年12月13日(水)~15日(金)10:00~18:00(最終日は17:00終了)
会場 東京ビッグサイト 南4ホール
イベントホームページ https://www.japan-build.jp/tokyo/ja-jp/visit/kdx.html
小間番号 45-30
出展予定製品 Leica Nova MS60 1台の機器で全ての測量作業をこなす世界初のスキャナー搭載型トータルステーション
Leica iCON iCR80 建設・土工用トータルステーション
Leica AP20 AutoPole 世界初の傾斜補正機能付きプリズムポール
Leica CS30 測量現場用のタフなタブレット端末
Leica BLK360 G2 世界最小で簡単に操作できるイメージングレーザースキャナー
Leica RTC360 高速・高精度な3Dレーザースキャナー
Leica BLK2GO 移動体ハンディレーザースキャナー
3Dレーザースキャナー関連ソフトウェア
Leica DSX 地中レーダー探査システム など
参加費 無料
参加方法 来場する際は「入場用バッジ」が必要です。
こちらにアクセスし、入場用バッジの枚数と来場者情報を登録してください。
※来場に関するお問い合わせは、「RX Japan株式会社」までご連絡ください。

 

出展社による製品・技術セミナー

完全自立航行型UAVレーザースキャナの紹介とTSによるデジタル施工管理

  • 日時: 12月15日(金)15:00~15:45
  • 会場: JAPAN BUILD セミナー事務局の発表次第(12月6日(水)頃)、更新予定
  • 講師: ライカジオシステムズ株式会社 リアリティーキャプチャー事業部 及川 史崇 / GMAT事業部 金 宰完
  • 受講申込み: こちらのページから受講申込みください