OUR STORY
Instrument d'implantation de construction haute performance pour les applications d'implantation de construction de bâtiments
La complexité croissante des projets de construction et la tendance marquée vers la numérisation et la modélisation des données du bâtiment (Building Information Modeling ou BIM) dans le secteur de la construction rendent les méthodes d'implantation numériques essentielles. Afin de favoriser le passage des méthodes de mesure analogiques classiques vers les techniques d'implantation numériques modernes, Leica Geosystems a développé le Leica iCON iCT30, un instrument d'implantation de construction facile d'emploi, permettant d'apporter cette technologie d'implantation numérique et automatisée sur n'importe quel site de construction.
L'instrument d'implantation de construction iCON iCT30 associé au logiciel de terrain Leica iCON build conçu pour la construction constitue une solution économique et facile d'emploi. Elle vous permet d'une part d'optimiser votre productivité en réduisant le temps de travail et les erreurs, et d'autre part, d'améliorer la précision et la vitesse d'exécution.
L'iCON iCT30 permet à l'utilisateur :
Avec une portée de mesure allant jusqu'à 80 mètres et une précision angulaire de 9'', l'iCT30 répond à la plupart des exigences relatives aux applications d'implantation. Dites adieu aux perturbations telles que les réflexions et interruptions de la ligne de visée ou aux obstructions qui ralentissent l'opération d'implantation. L'iCT30 a été spécialement conçu pour résister aux conditions difficiles sur site.
L'iCON iCT30 comprend :
Fiche technique du Leica iCON iCT30
Conformity declaration
EU Conformity Declaration for Leica iCON iCT30
Catalogue Construction
Catalogue Construction Leica Geosystems
Trouver votre contact Leica Geosystems pour un conseil de vente, une assistance technique ou une demande SAV.
L'instrument permet d'implanter facilement sur n'importe quel site de construction et de bénéficier des technologies d'implantation automatisées et numériques.
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