製品
事例
業種
高速・高精度なRTC360
Beyond the visible
3Dレーザースキャナーの活用例(リアリティキャプチャ事例集)
土木工事をシンプルに
最新ニュース
-
新製品 Leica DISTO™ D5、X6 とパッケージの発売 17 3月 2025
-
デジタル・コンストラクション・レイアウトを再構築する大胆な新製品ラインアップを発表 20 2月 2025
お問い合わせ先
ライカジオシステムズ株式会社
東京都港区三田1-4-28 三田国際ビル18F
〒108-0073
Tel: 03-6809-3901
Fax:03-6809-3391
プレスリリース、製品にご興味のある方、また、ご意見のある方はご連絡ください。
問い合わせ先はこちら